在AI大模型參數(shù)突破萬(wàn)億級(jí)、算力需求呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的今天，傳統(tǒng)馮·諾依曼架構(gòu)的“內(nèi)存墻”已成為制約AI發(fā)展的核心瓶頸。數(shù)據(jù)在存儲(chǔ)單元與計(jì)算單元間的頻繁搬運(yùn)，導(dǎo)致能耗占比高達(dá)60%以上，算力效率被嚴(yán)重束縛。而存算一體芯片的崛起，正以顛覆性架構(gòu)為AI算力效率打開全新維度。

突破物理極限，重構(gòu)算力范式

存算一體芯片通過(guò)將存儲(chǔ)與計(jì)算功能深度融合，徹底消除數(shù)據(jù)搬運(yùn)的物理屏障。以憶阻器存算一體芯片為例，其利用電阻變化實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與邏輯計(jì)算的統(tǒng)一，在單個(gè)存儲(chǔ)單元內(nèi)即可完成乘加運(yùn)算。這種架構(gòu)使計(jì)算效率提升千倍以上，能效比突破100TOPs/W，較傳統(tǒng)ASIC芯片提升兩個(gè)數(shù)量級(jí)。在AI推理場(chǎng)景中，存算一體芯片可將能效提升至傳統(tǒng)方案的100倍，為邊緣端AI設(shè)備提供“零散熱”的算力支持。

產(chǎn)業(yè)落地加速，場(chǎng)景全域覆蓋

從實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)業(yè)化的跨越正在加速：華為昇騰系列芯片通過(guò)存算一體架構(gòu)實(shí)現(xiàn)單芯片千TOPs算力，支撐起萬(wàn)億參數(shù)大模型的實(shí)時(shí)推理；曦智科技光互連存算一體系統(tǒng)在招商銀行反欺詐場(chǎng)景中，將交易延遲壓縮至0.3毫秒；九天睿芯的感存算一體芯片ADAS20X，以20Tops/W的能效比同時(shí)處理圖像與事件數(shù)據(jù)，成為自動(dòng)駕駛域控制器的核心組件。在云端，新華三推出的H3C UniPoD S80000超節(jié)點(diǎn)，通過(guò)存算一體技術(shù)將萬(wàn)卡集群的算力利用率提升至92%，較傳統(tǒng)架構(gòu)提升40%。

生態(tài)協(xié)同進(jìn)化，開啟算力新紀(jì)元

存算一體芯片的爆發(fā)正推動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈變革。中芯國(guó)際14nm工藝良率突破85%，支撐起存算一體芯片的規(guī)?；慨a(chǎn)；中科曙光開發(fā)的存算一體編程框架，使傳統(tǒng)AI模型遷移成本降低70%；長(zhǎng)三角“感存算一體化”聯(lián)盟匯聚了50余家科研機(jī)構(gòu)與企業(yè)，共同制定行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)預(yù)測(cè)，到2030年全球存算一體芯片市場(chǎng)規(guī)模將突破500億美元，中國(guó)占比超40%，成為全球算力創(chuàng)新的核心引擎。

當(dāng)算力需求突破摩爾定律的物理邊界，存算一體芯片以架構(gòu)創(chuàng)新開辟了第三條技術(shù)路線。它不僅是破解“內(nèi)存墻”的鑰匙，更是重構(gòu)AI算力生態(tài)的基石。在這場(chǎng)算力革命中，中國(guó)正以全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新的姿態(tài)，引領(lǐng)全球AI進(jìn)入“存算一體”新紀(jì)元。